面向您的产品应用
提供 PCBA 制造支持
从样板、试产到批量生产，支持元器件采购、SMT 与 DIP/THT 组装、固件烧录及约定测试。我们根据每款电路板、产品用途和已有资料，确认适合的制造范围。
资料还不齐？可以先说明产品用途、预计数量和当前阶段。
PCBA 应用领域
找到您的产品类别，了解评估重点
不同应用关注的制造与测试问题各不相同。以下为常见评估方向，具体工艺、测试项目、数量及交期均根据您的电路板和需求确认。
产品图片用于说明应用场景，不代表特定客户项目或交付案例。
您的应用不在列表中？
告诉我们产品用途和已有资料，我们先判断制造适配性。
合作前先确认
把制造范围、物料和验收要求说清楚
选型与制造条件需要逐项核对。您可以先了解相关能力，再带着具体资料与我们讨论项目。
工程与制造适配
核对已有资料、板卡结构、工艺要求和生产阶段，识别需要补充或确认的事项。
查看工程与 NPI 支持 →检验与测试范围
围绕板卡设计、客户固件和可用治具，沟通检验点、测试覆盖、验收标准及报告要求。
查看测试与检验能力 →质量与生产记录
结合项目约定确认来料检查、过程检验、质量记录和追溯要求，便于双方核对交付标准。
查看质量管理说明 →合作流程
从资料沟通到生产交付，分阶段确认
先评估，再确认样品与生产要求。每个阶段的具体工作根据项目范围安排。
- 01 / 项目评估
核对资料与范围
了解应用、数量、BOM、图纸及已有样品，确认采购、工艺、测试和工程支持需求。
- 02 / 样板与确认
明确量产依据
按约定安排打样物料与组装，确认关键物料、样品、固件及验收标准，再进入批量阶段。
- 03 / 采购与生产
按批准要求执行
进行批量物料采购或来料接收、SMT 与插件组装，并按约定安排检验、烧录及适用测试。
- 04 / 交付与支持
核对交付资料
按约定整理生产与质量记录、包装和发货；发生问题时结合批次与检测信息协助分析。
质量问题与后续沟通
如需沟通质量异常或产品调整，请提供项目名称、批次、问题现象及已有检测信息，便于结合制造记录和项目约定确认后续处理事项。
常见问题
在发送项目需求前，您可能想了解
资料不齐，可以先咨询吗？
可以。先说明产品用途、当前阶段和已有资料；有 BOM、Gerber、图纸或样品照片时可一并提供。我们先了解项目，并反馈还需要补充的资料，再确认可承接范围。
报价、交期和起订量如何确定？
需要根据每款电路板、BOM、采购范围、数量、工艺、测试及物料供应情况单独评估。请提供预计数量和期望交期；我们核对资料后沟通可行安排。
可以代购元器件，也可以来料加工吗？
可按项目约定由我们采购、客户供料或双方分别供料。采购前明确 BOM、品牌与型号、替代料审批、来料检查及供料责任，替代方案须经客户确认。
测试项目和验收标准怎样确认？
生产前确认检验点、客户固件、测试治具、覆盖范围和验收标准。AOI、ICT、功能测试及老化测试按电路板设计、可测试性和项目要求安排，并非每款板子使用同一套测试。
能否包含固件烧录和产品组装？
可根据实际能力和项目约定，包含客户提供固件的烧录、接线、外壳装配及相关检查。请提供结构、接线和装配要求，以便确认范围；工程开发需求另行评估。
上传 BOM 或图纸前，如何确认保密要求？
您可以先通过留言或邮件说明保密要求，并在提供完整资料前与我们确认保密安排。如需单独签署 NDA，请在初次联系时说明。
CE、FCC 和其他合规要求如何处理？
请说明目标市场和所需文件。我们按约定支持材料信息、检验测试记录和生产文件。CE、FCC 等成品合规需结合整机设计及适用要求评估，PCBA 组装本身不等同于成品认证。
开始沟通
告诉我们您的产品
和当前项目阶段
可以先提交已有信息，无需等所有文件准备齐全。我们会阅读需求，联系您补充必要资料，再沟通制造范围、采购责任和测试要求。
- 产品用途与使用环境
- 预计数量、当前阶段及期望交期
- 已有 BOM、Gerber、图纸或样品照片
- 需要的采购、组装、烧录或测试支持
邮箱：inquiry@vosnor.com
工厂所在地：中国广东省东莞市虎门
如有保密或 NDA 要求，可先留言说明，确认后再提供完整技术资料。